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Embalaje blando RFID, sostenibilidad, IA y tendencias de automatización

Vistas:0     Autor:Editor del sitio     Hora de publicación: 2024-12-25      Origen:Sitio

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Embalaje blando RFID, sostenibilidad, IA y tendencias de automatización

Labelexpo Global Series Exhibition anunció que destacará nuevas tendencias y tecnologías en una variedad de industrias en Labelexpo Americas 2024, la exposición de tecnología de impresión de etiquetas y embalajes más grande de los Estados Unidos. La exposición se llevará a cabo del 10 al 12 de septiembre en el Centro de Convenciones Donald E. Stephens en Rosemont, Illinois.

En la primera noche de Labelexpo Americas 2024, la fiesta de apertura contó con la ceremonia de los Label Industry Global Awards, cuyo objetivo es reconocer los logros sobresalientes y el desempeño sobresaliente de personas y equipos en el campo de la impresión de etiquetas y empaques.

Tasha Ventimiglia, directora del grupo Labelexpo Americas, dijo: 'El embalaje flexible, la sostenibilidad, la RFID, la IA y la automatización son las principales tendencias en las que se centra actualmente la industria de impresión de etiquetas y embalajes, lo que también es la razón principal por la que estamos organizando actividades en torno a estas tecnologías y tendencias, por ejemplo, FlexPack @ Labelexpo mostrará a los asistentes las oportunidades para pedidos cortos, empaques flexibles de valor agregado, incluidos todos los equipos auxiliares, laminación térmica, equipos de fabricación de bolsas, materiales y recubrimientos necesarios para ingresar a este exigente. Esperamos mostrar estos sectores industriales de rápido crecimiento a todos los públicos.


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